Kurze Einführung
Produktname: Kupfer-Lanthan-Vorlegierung
Anderer Name: CuLa-Vorlegierungsbarren
La-Inhalt: 10 %, 20 %, individuell
Form: unregelmäßige Barren
Paket: 50 kg/Trommel oder nach Bedarf
Spez | CuLa-10La | CuLa-15La | CuLa-20La | ||||
Molekulare Formel | CuLa10 | CuLa15 | CuLa20 | ||||
RE | Gew.-% | 10±2 | 15±2 | 20±2 | |||
La/RE | Gew.-% | ≥99,5 | ≥99,5 | ≥99,5 | |||
Si | Gew.-% | <0,1 | <0,1 | <0,1 | |||
Fe | Gew.-% | <0,15 | <0,15 | <0,15 | |||
Ca | Gew.-% | <0,05 | <0,05 | <0,05 | |||
Pb | Gew.-% | <0,01 | <0,01 | <0,01 | |||
Bi | Gew.-% | <0,01 | <0,01 | <0,01 | |||
Cu | Gew.-% | Gleichgewicht | Gleichgewicht | Gleichgewicht |
Die Härte von reinem Kupfer kann durch Spuren von Lanthan verbessert werden. Aus dem Zusammenhang zwischen Korngröße und Härte lässt sich ableiten, dass die Härte umso höher ist, je feiner das Korn ist. Die Kupfer-Lanthan-Vorlegierung wird durch Vakuumschmelzen durch Zugabe von Lanthan zu reinem Kupfer gewonnen.
Es kann die Oberflächendefekte der Kupferlegierungsphase füllen, das Wachstum von Körnern behindern, Körner verfeinern und Verunreinigungen reinigen, die Rolle der Kornverfeinerung und Reinigung von Verunreinigungen spielen sowie die mechanischen Eigenschaften und die Korrosionsbeständigkeit von Kupferlegierungen verbessern.