Superfeines reines 99,9 % Metall-Stannum-Sn-Pulver/Zinnpulver Cas 7440-31-5 für den 3D-Druck

Superfeines reines 99,9 % Metall-Stannum-Sn-Pulver/Zinnpulver Cas 7440-31-5 für 3D-Druck. Ausgewähltes Bild

Kurze Beschreibung:

Produktname: Stannum Sn Pulver / Zinnpulver

Reinheit: 99,9 %

CAS-Nr.: 7440-31-5

Partikelgröße: 50 nm, 100 nm, 325 mesh usw.

Aussehen: graues Pulver

Stannumpulver (Sn), allgemein bekannt als Zinnpulver, ist ein feines, metallisches Pulver aus Zinn, einem relativ weichen, silberweißen Metall mit niedrigem Schmelzpunkt (231,9 °C). Zinn wird aufgrund seiner Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit und elektrischen Eigenschaften in verschiedenen Branchen eingesetzt. Als Pulver wird es in einer Reihe von Spezialanwendungen eingesetzt, die diese einzigartigen Eigenschaften nutzen.

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Produktdetail

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Produktbeschreibung

Merkmal

Nano-Zinnpulver wird durch chemische Gasphasenabscheidung mit variablem Strom und Laser-Ionenstrahl hergestellt. Die industrielle Produktion ist groß, von hoher Reinheit, gleichmäßiger Partikelgröße und -form, guter Dispergierbarkeit, hoher Oxidationstemperatur und guter Sinterschrumpfung.

Spezifikation

Grad		Sn-1	Sn-2	Sn-3
chemische Zusammensetzung (%)	Sn	99,9	99,9	99,9
	Fe	<0,015	<0,015	<0,015
	Pb	<0,04	<0,03	<0,04
	S	<0,01	<0,01	<0,01
	Cu	<0,04	<0,03	<0,03
Größe		-200	-325	-100
Schüttdichte (g/cm³)		3,3-4,3	3,2-3,8	3,6-4,6
Taylor-Sieb (Maschenweite)	150	<1	-	<10
	200	3-10	<1	20-40
	325	30-50	<5	20-40
	-325	40-70	94-99	10-50

Anwendung

1. Metallische Nanometer-Schmierzusätze: Fügen Sie Schmierölen und Schmierfetten 0,1 bis 0,5 % Nanozinnpulver hinzu, um die Reibfläche im Prozess der Reibpaarung zu einer selbstschmierenden, selbstheilenden Membran zu machen und die Verschleiß- und Reibungsbeständigkeit der Reibpaarung deutlich zu verbessern.

2. Aktivierte Sinteradditive: Nanozinnpulver in der Pulvermetallurgie bzw. bei pulvermetallurgischen Sintertemperaturen und Hochtemperaturkeramikprodukten.

3. Oberflächenbehandlung von metallischen und nichtmetallischen leitfähigen Beschichtungen: Unter anaeroben Bedingungen, unterhalb der Schmelztemperatur der Pulverbeschichtung, kann die Technologie bei der Herstellung mikroelektronischer Geräte eingesetzt werden.